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제목
제출자
13
COSS 3기를 통한 성장의 발판
전송미(대구대학교)
12
AI의 도덕적 사용 가능성과 개선 방안에 관한 논의
장재혁(중앙대학교)
11
차세대 반도체 산업에서의 3D 적층 SoC 설계와 고효율 패키징 혁신 방안
정상혁(강원대학교)
10
반도체와 함께한 성장 스토리
전성윤(대구대학교)
9
지역과 기술의 융합, 그리고 미래로 나아가는 길
박준수(대구대학교)
8
교육과 반도체의 만남: 혁신적 기술로 재구성하는 영어 교육의 새로운 가능성
박효빈(대구대학교)
7
반도체 산업을 향한 첫걸음, 서포터즈 경험
임재홍(대구대학교)
6
1년간의 도전적인 여정과 성장
김준영(대구대학교)
5
어제보다 나은 오늘, 오늘보다 나은 내일
공건희(대구대학교)
4
EUV기술 동향과 앞으로의 발전방향
임민혁(강원대학교)
3
패키징 기술 동향: HBM과 TSV 기술
민경준(중앙대학교)
2
차세대 반도체 교육 실습이 나에게 준 의미
김다원(대구대학교)
1
TCAD를 이용한 단위 구조체의 산화 공정 중 압력 파라미터를 이용한 공정의 최적 온도 분석
신주현(숭실대학교)
1
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